台北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧ai存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（computex 2026）。本次展会以"ai together"为主题，聚焦ai与计算、下一代技术等核心方向，江波龙围绕"端侧ai存储•综合应用"，集中展示ai内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下lexar雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧ai存储领域的创新成果，助力端侧ai本地模型体验优化，推动行业生态协同发展。
aidimm™&ailpbga™两大ai内存新品首发，精准适配端侧ai推理应用
此次展会，江波龙重点推出两款为端侧ai推理打造的专用内存产品，精准匹配ai模型在各类场景下的部署需求。
aidimm™：单条稳定承载70b 端侧ai大模型
aidimm™作为针对ai计算深度优化的内存，凭借最高128gb容量、256bit位宽、307.2gb/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗lpddr5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。
在ai智能体高频运算、大模型实时推理、多场景同步交互的高强度工况下，aidimm™的高速带宽能够快速响应算力调度需求，大幅降低数据传输延迟，有助于缓解算力空转、任务卡顿、模型响应滞后等问题，单条即可稳定支撑70b 级端侧大模型流畅运行。
同时，aidimm™搭配高效散热结构，在智能体主机高密度部署场景下可精准控温、避免性能降频，兼具高性能与运行稳定性。产品支持0.9v-1.05v动态调压，搭载fdvfs智能能效优化机制，可针对端侧ai推理、大模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现ai负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧ai整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，ai pc、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的ai内存九游会j9登录入口的解决方案，充分释放终端ai算力，让设备长期批量部署更省电、更稳定。
ailpbga™：兼容lpddr接口的高带宽内存芯片
ailpbga™则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式ai推理场景，同时具备"高效益、高适配、低功耗"的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307gb/s，容量覆盖24gb~64gb，全面适配lpddr接口；同时采用22×22mm的紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配ai推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。
对比云端ai高带宽内存，ailpbga™优先平衡成本与功耗表现，能以更高的效益比满足端侧ai推理需求，助力客户降本增效；对比标准lpddr5x，其位宽、性能、容量均高出数倍，且兼容现有lpddr平台，布线简单便捷，无需重构soc和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适配成本。
ailpbga™采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长ai推理终端、边缘大模型设备续航时长；还能显著降低整机发热量，精简散热结构设计，贴合紧凑型设备空间布局需求，同时提升设备长期运行稳定性，规避高温引发的运行故障。随着ai应用全面普及，其低功耗特性能实现高效节能，从而帮助用户有效缩减整体用电运维成本。
软硬件存储技术布局，构筑端侧ai存算综合应用
在技术应用层面，江波龙展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案，全方位优化端侧ai本地模型运行体验。
spu™ isa™存储智能体应用
在智能体端侧ai应用场景，hlcache™技术深度集成于spu™存储处理单元之中，可有效降低终端dram占用与硬件成本。而作为spu™大脑的isa™存储智能体，用于端侧ai推理的专业调度引擎，针对moe大模型参数量大、kv cache膨胀快、i/o延迟影响推理效率等痛点，利用专家卸载、缓存智能管理及智能预取算法，高效解决端侧大模型运行的存储调度难题，全面提升本地ai推理流畅度。依托这套优化方案，现场基于amd锐龙ai max 395处理器的智能体主机完成实机演示：128gb内存可实现397b超大参数ai模型本地部署，64gb内存便能流畅运行122b及80b等中大型模型，同时优化长上下文使用体验，有效缓解端侧ai高内存使用问题，大幅提升端侧ai运行效率与使用经济性。
ufs hlcache™技术应用
在移动端侧ai应用领域，江波龙推出搭载hlcache™技术的ufs产品，可大幅提升dram调度效率，结合不同dram容量手机的对比演示，清晰验证其对移动端侧ai交互效率的提升效果，让移动终端也能流畅运行13b、20b轻量级ai模型。该方案以更低规格内存即可实现大内存级别的流畅运行体验，有效缩减终端对dram的使用。在保障设备流畅运行、延长硬件使用寿命的同时，有效优化终端整机bom综合成本。
未来，智能体端侧ai存储 spu™ isa™ aidimm™、移动端侧ai存储 ufs hlcache™ ailpbga™ 两大组合，有望实现"存 - 算 - 加速" 一体化协同，更好地适配端侧复杂本地大模型的加载、推理与运行需求。
mssd高速存储介质，散热集成存储应用
本次展会现场展出gen4、gen5全系列mssd高速存储介质并开展实机性能实测。全系mssd采用晶圆级sip系统级封装，将主控、nand、电源管理芯片高度集成一体，具备芯片级可靠品质，体积紧凑且形态拓展性灵活，可衍生m.2 ssd、pssd、ai存储卡等多款产品，适配多元终端设计需求。
其中pcie gen5 mssd的20×30mm小尺寸，原生兼容 m.2 2230 规格，现场同步展示了m.2 2280散热拓展卡与整体散热结构。产品搭载高性能主控，顺序读写峰值达 11gb/s、10gb/s，4k 随机读写最高 2200k、1800k iops，单盘最大支持 8tb 大容量，精准匹配ai pc高速吞吐与大模型存储需求。散热材料工程方面，产品配备专属vc相变液冷散热方案，搭配多层导热结构，大幅延长峰值性能持续输出时长，充分适配ai pc kv cache高负载运行场景，在极致高速读写的同时，兼顾设备轻薄化设计，实现高性能、低温升、高稳定表现。
在gen5迭代的同时，江波龙成熟的pcie gen4 mssd已实现商用落地。目前产品已与多个pc主机厂商达成合作，广泛搭载于多款ai pc、轻薄本设备，凭借稳定的性能与可靠性，获得市场与行业的广泛认可。
全球化布局赋能，品牌助力应用普及
基于mssd高速存储介质衍生的ai storage core技术架构，lexar雷克沙在此次展会上重点推出了新一代ai-grade gen5专业存储产品，通过搭载lexar ai storage solution，显著提升端侧ai应用的运行效率，并有效降低终端对dram容量的需求，广泛适配ai pc、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。
正值雷克沙品牌30周年之际，世界杯开幕在即，阿根廷国家队联名产品也备受关注，品牌携手阿根廷国家队推出联名系列pssd和usb，并带来大容量ssd、pssd、存储卡等全产品线，进一步丰富消费存储布局。
在全球化布局方面，江波龙依托旗下国际高端消费存储品牌lexar雷克沙，持续扩大端侧ai存储技术的全球影响力。作为诞生于1996年的国际知名品牌，雷克沙具备全品类产品布局与遍布六大洲的全球化渠道，已进驻costco、bestbuy等全球头部零售渠道及主流电商平台。此次展会推出的部分端侧ai存储核心技术与产品，未来将通过雷克沙的全球化渠道优势同步辐射全球市场，为全球ai内容创作、边缘推理、移动计算等场景提供高性能、高可靠性的存储九游会j9登录入口的解决方案。
江波龙将持续深耕端侧ai存储领域，凭借全链路存储foundry能力持续迭代产品与九游会j9登录入口的解决方案，优化本地大模型运行体验，以多元化场景落地实践，打造兼具实用性与行业参考性的成熟端侧ai存储应用方案。
