科技媒体wccftech近日披露，英特尔下一代至强（xeon）处理器“diamond rapids”的测试平台信息已浮出水面。据物流数据库追踪显示，代号为“johnson city”的参考评估平台正在运输途中，其热设计功耗（tdp）最高可达650w，这一数据引发业界对服务器芯片性能跃升的广泛关注。
物流清单显示，johnson city平台专为测试新一代芯片设计，其中“1spc 500 dmr”记录暗示该系列cpu的tdp起步或为500w，而另一条记录则明确标注了650w的规格。这一功耗水平远超当前主流服务器芯片，表明英特尔正通过提升能耗比来突破性能瓶颈。清单中出现的“jnc multi-s”平台编号为“2 1 1s”，业内推测其可能采用多芯片组件（chiplet）架构或特殊的多路连接测试方案，而非传统单路插槽设计。
在制程工艺方面，diamond rapids将采用英特尔最先进的18a工艺节点，性能核（p-core）架构升级为panther cove。尽管官方尚未公布核心数量，但多方消息预测其核心数可能达到192个，甚至有激进观点认为会突破至256个。这一规格若成真，将显著提升服务器在并行计算、虚拟化等场景下的处理能力。
新处理器将适配全新的lga 9324插槽，对应oak stream平台。该插槽体积约为消费级lga 1700的5倍，甚至比granite rapids使用的lga 7529更大，暗示其将支持更复杂的芯片组与更高的扩展性。内存配置方面，diamond rapids或放弃主流的8通道设计，转而全面支持16通道内存，以提供翻倍的带宽，满足人工智能、大数据等高负载应用的需求。
根据行业动态，diamond rapids预计于2026年下半年正式发布。尽管具体参数仍需官方确认，但此次泄露的信息已展现出英特尔在服务器芯片领域的激进布局。从制程工艺到核心数量，再到内存架构的全面升级，新一代至强处理器或将重新定义高性能计算的市场标准。
