特斯拉ceo埃隆・马斯克在社交平台x上宣布，特斯拉ai5人工智能芯片已完成流片，并首次公开了芯片实物照片。这一消息标志着特斯拉在自动驾驶硬件领域迈出关键一步，同时披露了后续芯片与超算项目的研发规划。马斯克特别向特斯拉ai团队表示祝贺，称ai5将成为下一代fsd全自动驾驶九游会j9登录入口的解决方案的核心硬件。
从公开的芯片实物照可见，ai5采用中央大型核心裸片设计，外围集成12颗来自sk海力士的dram内存模块。这种布局不仅实现了高内存容量，还通过带宽优化提升了计算效率。芯片标识信息显示，其流片时间为2026年第13周（3月23日至29日），为后续量产奠定了基础。
作为hw4芯片的迭代产品，ai5在性能上实现质的飞跃。据马斯克此前透露，该芯片综合性能较前代提升40倍，其中原始算力增长8倍，内存容量扩大9倍。单颗芯片ai算力接近2500tops，内存容量达144gb，并专门针对transformer引擎进行优化。这些特性使其能够支持更复杂的自动驾驶场景，包括城市道路导航、实时环境感知等。
在配置方案上，ai5提供灵活选择：单soc版本性能可对标英伟达hopper架构芯片，双soc设计则达到blackwell架构水平。更关键的是，ai5在制造成本和功耗控制上表现优异，单位美元性能与单位功耗性能均具备竞争力，直接挑战英伟达高端ai芯片市场。马斯克曾强调，ai5的研发是特斯拉生存的核心任务，其重要性不言而喻。
量产计划方面，ai5将由台积电与三星共同代工，预计2026年底至2027年初进入大规模生产阶段。未来，特斯拉计划将新一代芯片生产转移至自建的terafab工厂，目前该工厂尚未发布正式公告。一旦terafab投用，特斯拉将形成从dram研发、芯片封装到制造的全流程一体化布局，显著加速研发目标落地。
与此同时，特斯拉已启动下一代a16芯片与dojo3超级计算机的研发工作。其中，dojo超算项目于2026年1月重启，旨在为自动驾驶训练提供更强大的算力支持。随着terafab工厂的规划推进，特斯拉在硬件领域的垂直整合能力将进一步增强，为其在自动驾驶与人工智能领域的长期竞争奠定基础。
