在即将到来的computex 2026展会上，联发科以“ai without limits”为核心主题，全面展示了覆盖边缘设备到云端数据中心的完整技术生态。此次参展阵容不仅涵盖消费电子、车用平台、通信技术等多个领域，更通过与nvidia等企业的深度合作，展现了ai技术在跨场景应用中的突破性进展。
在高性能计算领域，联发科与nvidia联合推出的dgx spark超级电脑成为焦点。该设备搭载gb10 grace blackwell超级芯片，集成20核cpu与lpddr5x统一内存架构，可提供1 petaflop的gpu算力，支持在终端设备直接运行复杂ai模型。同期展出的电竞显示器则率先采用nvidia g-sync pulsar显示控制技术，通过动态刷新率优化与低延迟处理，为玩家带来更流畅的视觉体验。
车用技术方面，天玑汽车旗舰座舱平台c-x1通过整合nvidia的ai与游戏引擎技术，实现了agentic ai感知计算与3a级游戏上车功能。该平台支持多模态交互与实时环境感知，可同时处理车内娱乐系统与自动驾驶辅助功能。另一款车载芯片组mt2739则成为全球首款支持3gpp r18 5g nr-ntn卫星通话的九游会j9登录入口的解决方案，其内置的mmai通信技术可将信号切换卡顿率降低30%，显著提升复杂环境下的通信稳定性。
通信技术展区呈现多项行业首创。filogic 8800芯片组率先支持wi-fi 8动态子频段操作（dso），实现跨wi-fi 8/7/6/5代际设备的无缝互通，系统吞吐量提升最高达200%，文件下载时间缩短约50%。t930 5g fwa平台则同时兼容3gpp r18标准与wi-fi 8技术，为家庭宽带提供更高效的无线接入方案。在智能网络管理领域，filogic ai技术通过机器学习优化，将网络故障诊断修复时间从2-4小时压缩至1分钟内，同时减少20%的现场维护需求，其ai节能模式可降低50%设备功耗。
面向6g时代的技术预研中，联发科展示了两项创新概念：无线接取互通性技术针对agentic ai大规模设备协作场景优化，而设备协作多天线（co-mimo）技术通过聚合室内6g设备信号，使下行吞吐量提升超60%。数据中心领域则展出400gbps/fiber带宽的共封装光学（cpo）技术，以及将microled光学元件单晶整合至cmos收发器的创新方案，该设计在保持铜缆可靠性的同时，将功耗降低50%，适用于有源光缆等场景。
消费电子领域，全球首款支持杜比视界第二代的ai智能电视芯片pentonic 800正式亮相。该芯片通过动态元数据处理与ai场景优化，可呈现更丰富的色彩层次与对比度，预计年内将有多个品牌推出搭载该芯片的电视产品。
