近期，手机市场关于新一代旗舰芯片的讨论热度持续攀升。据知名数码博主@数码闲聊站 透露，高通下一代旗舰芯片骁龙8 elite gen6 pro的型号确定为sm8975，其缓存配置引发行业关注。该芯片疑似采用共享16mb l2缓存、8mb slc缓存以及18mb gmem图形缓存的组合方案，这一设计或为手机性能带来显著提升。
博主进一步透露，高通阵营的多家手机厂商已确定采购sm8950和sm8975两款芯片。结合此前爆料，骁龙8 elite gen6系列将推出标准版与pro版双机型策略，其中标准版命名为骁龙8 elite gen6，预计由各大品牌旗舰机型的基础版本搭载，而pro版则由高端机型首发。
在工艺制程方面，骁龙8 elite gen6 pro将采用台积电第二代2nm工艺（n2p），这将是高通首款基于2nm制程的手机芯片。据技术资料显示，该工艺可使晶体管密度大幅提升，在相同性能表现下功耗降低36%，或在同等功耗下实现18%的性能提升。cpu架构上，该芯片创新性地采用“2 3 3”三丛集设计，包含2颗超大核、3颗大核和3颗能效核，其中超大核主频将突破5ghz，有望成为当前手机芯片中主频最高的产品之一。
市场消息显示，骁龙8 elite gen6系列芯片预计于2026年9月正式发布，而小米18系列极有可能成为首款搭载该芯片的机型。目前，关于新芯片的更多技术细节尚未完全披露，但行业普遍认为其将推动手机性能进入全新阶段。随着发布日期的临近，消费者对这款芯片的实际表现充满期待。
